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它的應用范圍很廣，它主要用于測量各種精密加工零件表面的微觀三維結構，如表面粗糙度；零件表面的刻線；刻槽的深度和鍍層的厚度等。具體地說，如量塊、光學零件表面的粗糙度；標尺、度盤的刻線深度；光柵的槽形結構；鍍層厚度和鍍層邊界處的結構形貌；磁（光）盤、磁頭表面結構測量；硅片表面粗糙度及其上圖形結構測量等等。由于儀器測量精度高，重復性好，具有非接觸和三維測量等特點，并采用計算機控制和快速分析、計算測量結果，本儀器適用于各級測試、計量研究單位，工礦企業計量室，精密加工車間和高等院校及科學研究單位等。
儀器由倒置式改為正置式，更符合人們的操作習慣； 應用CMOS代替CCD，省去圖象卡并提高了質量； 用低壓電源代替高壓電源，節省了儀器成本； 用國產的代替德國進口壓電陶瓷，解決了關鍵部件的進口難題； 增加了自動步距和亮度校正程序，同時增加了局部放大三維立體圖功能；
WGL光電輪廓儀技術指標：
表面微觀不平深度測量范圍：130?1nm 測量的重復性：sRa≤0.5nm 測量精度：8nm 物鏡倍率：40X 數值孔徑：0.65 儀器視場 目視：f0.25mm 攝象：0.13X0.13mm 儀器放大倍數 目視：500X 攝象（計算機屏幕觀察）：2500X 接收器測量列陣：1000X1000 象素尺寸：5.2X5.2?m
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